層數：8L　　 板材：FR4,1.0mm
特點：激光鑽孔，盲埋孔，最小孔0.1mm.
線寬線距：4/4mil
鑽孔結構：L1-L2,L2-L7,L7-L8,L1-L8
表面處理：OSP　　 應用：手機主板