公司簡介

惠達康科技有限公司專業生產雙面至廿四層線路板，以及需要激光鑽孔技術的HDI線路板。經過十餘年發展，公司擁有一支經驗豐富的管理團隊及強大的工程研發隊伍，僱員人數達4000人。擁有先進的生產設備和高端的技術能力以及完善的質量管理體系。公司以優良品質的產品以及令人滿意的服務贏得世界越來越多客戶的信賴，並且更立了穩定和長期的合作關係！
產品廣氾應用到各類電子產品，例如通訊、計算機、醫療設備、衛星設備、汽車電子以及消費類電子產品等。產品遠銷歐美、日本、新加坡和馬來西亞、香港等國家和地區。
隨著電子產品的高速發展，對ＰＣＢ的技術要求越來越高，為了適應這種發展趨勢的需求，公司大力發展多層板和HDI板、現已形成多層板為主體的生產格局，同時還生產高頻板、阻抗板、鋁基板和銅基板。
公司由最初几百人的小工廠發展到現在四千多人的工廠，先後已經通過了UL、,ISO9002、QS9000、ISO14001、ISO9001、TS16949等體系的認証。為了滿足客戶日益增大的需求量，公司正在擴建新的廠房，實施第Ⅲ期工程，我們熱烈歡迎有志之士投身到公司來共同努力創造惠達康更美好的未來！創造ＰＣＢ行業更燦爛的前程！

生產範圍

本公司主要生產剛性線路板:單面 雙面 多層(1-24層),可以做激光盲埋孔,表面處理可做松香 噴錫 沉金 沉銀 沉錫 鍍金 抗氧化(OSP,ENTEK).生產基材有半玻璃纖維 普通FR4 高TG板材 鋁基 銅基板(主要為耐高壓電源板)和HDI(主要為八層手機板,四層藍牙板)及高頻板等

工藝參數

特性	參數指標
產能	1,000,000平方尺／月
層數	２-24層
最大拼板尺寸	450mm*660mm
板材	FR4,FR4(Halogen free),FR5,CEM-1 ,CEM-3 , PTFE,Rogers,Getek,BT,Polyimide, Al Base,High-TG(TG>170 ℃ )
底銅厚度	1/3oz-6oz
阻抗控制	+/-8%
板厚	最小0.15mm,最厚7.0mm
最薄的覆銅箔板	0.0875 mm
盲埋孔	可以製作
最小孔徑	激光鑽孔0.1mm; 機械鑽孔0.2mm
內層蝕刻	最小線／線距　0.0625mm 線寬公差+/-8% 最小板厚度0.0625mm
電鍍孔	最小孔　0.15mm 最大縱橫比12:1
微通孔	最小孔0.075mm 最大縱橫比1:1
外層蝕刻	最小線寬/線距0.05mm 線寬公差±0.01mm
綠油橋	0.075mm
鍍金	最厚100u″
壓合	公差8% 板彎/板曲0.5%
表面處理方式& 工藝	噴錫（有鉛和無鉛）、鍍金、沉金、 抗氧化、金手指、藍膠、碳油
通/短路測試	飛針測試，積架測試
週期	雙面四層：5-10天　　 ６－８層：10-30天

質量體系

公司以“質量就是企業的生命”為企業理念來嚴格控制產品品質，嚴格把關原材料的採購，不斷加強管理人員和員工的品質意識，嚴格訓練員工規範化操作，採用先進的生產設備。

　　 對成品進行各類物理試驗檢測，以及機器和人工檢查相結合的方式防止問題板的出倉，保証以優良品質的產品送抵客戶。
為了滿足市場對電子產品品質和環保越來越高的要求，公司不斷努力完善，通過了系列質量體系和環保體系的認証。

　　現在公司有通過如下認証：

UL
ISO9002
QS9000
ISO14001
ISO9001
TS16949

　　企業走到今天，也正是這些優良的品質使得公司快速發展壯大！

部分生產設備

生產流程

（注：點下面圖片可看到大圖）