层数：8L　　 板材：FR4,1.0mm
特点：激光钻孔，盲埋孔，最小孔0.1mm.
线宽线距：4/4mil
钻孔结构：L1-L2,L2-L7,L7-L8,L1-L8
表面处理：OSP　　 应用：手机主板