层数:8L 　　　　 板材: FR4,1.2mm
特点: 激光钻孔,盲埋孔,最小孔0.1mm
钻孔结构:L1-L2,L1-L3,L2-L7,L7-L8,L6-L8,L7-L8,
线宽线距离: 3/3mil
表面处理:沉金
应用:手机主板