层数：6L
板材:FR4,1.0mm
特点:激光钻孔,盲埋孔,最小孔0.1mm,.阻抗控制50Ω+/-10%
钻孔结构:L1-L2,L2-L5,L5-L6,L1-L6
表面处理:沉金.
应用:手机主板