公司简介

惠达康科技有限公司专业生产双面至廿四层线路板，以及需要激光钻孔技术的HDI线路板。经过十余年发展，公司拥有一支经验丰富的管理团队及强大的工程研发队伍，雇员人数达4000人。拥有先进的生产设备和高端的技术能力以及完善的质量管理体系。公司以优良品质的产品以及令人满意的服务赢得世界越来越多客户的信赖，并且更立了稳定和长期的合作关系！
产品广泛应用到各类电子产品，例如通讯、计算机、医疗设备、卫星设备、汽车电子以及消费类电子产品等。产品远销欧美、日本、新加坡和马来西亚、香港等国家和地区。
随着电子产品的高速发展，对ＰＣＢ的技术要求越来越高，为了适应这种发展趋势的需求，公司大力发展多层板和HDI板、现已形成多层板为主体的生产格局，同时还生产高频板、阻抗板、铝基板和铜基板。
公司由最初几百人的小工厂发展到现在四千多人的工厂，先后已经通过了UL、,ISO9002、QS9000、ISO14001、ISO9001、TS16949等体系的认证。为了满足客户日益增大的需求量，公司正在扩建新的厂房，实施第Ⅲ期工程，我们热烈欢迎有志之士投身到公司来共同努力创造惠达康更美好的未来！创造ＰＣＢ行业更灿烂的前程！

生产范围

本公司主要生产刚性线路板:单面 双面 多层(1-24层),可以做激光盲埋孔,表面处理可做松香 喷锡 沉金 沉银 沉锡 镀金 抗氧化(OSP,ENTEK).生产基材有半玻璃纤维 普通FR4 高TG板材 铝基 铜基板(主要为耐高压电源板)和HDI(主要为八层手机板,四层蓝牙板)及高频板等

工艺参数

特性	参数指标
产能	1,000,000平方尺／月
层数	２-24层
最大拼板尺寸	450mm*660mm
板材	FR4,FR4(Halogen free),FR5,CEM-1 ,CEM-3 , PTFE,Rogers,Getek,BT,Polyimide, Al Base,High-TG(TG>170 ℃ )
底铜厚度	1/3oz-6oz
阻抗控制	+/-8%
板厚	最小0.15mm,最厚7.0mm
最薄的覆铜箔板	0.0875 mm
盲埋孔	可以制作
最小孔径	激光钻孔0.1mm; 机械钻孔0.2mm
内层蚀刻	最小线／线距　0.0625mm 线宽公差+/-8% 最小板厚度0.0625mm
电镀孔	最小孔　0.15mm 最大纵横比12:1
微通孔	最小孔0.075mm 最大纵横比1:1
外层蚀刻	最小线宽/线距0.05mm 线宽公差±0.01mm
绿油桥	0.075mm
镀金	最厚100u″
压合	公差8% 板弯/板曲0.5%
表面处理方式& 工艺	喷锡（有铅和无铅）、镀金、沉金、 抗氧化、金手指、蓝胶、碳油
通/短路测试	飞针测试，积架测试
周期	双面四层：5-10天　　 ６－８层：10-30天

质量体系

公司以“质量就是企业的生命”为企业理念来严格控制产品品质，严格把关原材料的采购，不断加强管理人员和员工的品质意识，严格训练员工规范化操作，采用先进的生产设备。

　　 对成品进行各类物理试验检测，以及机器和人工检查相结合的方式防止问题板的出仓，保证以优良品质的产品送抵客户。
为了满足市场对电子产品品质和环保越来越高的要求，公司不断努力完善，通过了系列质量体系和环保体系的认证。

　　现在公司有通过如下认证：

UL
ISO9002
QS9000
ISO14001
ISO9001
TS16949

　　企业走到今天，也正是这些优良的品质使得公司快速发展壮大！

部分生产设备

生产流程

（注：点下面图片可看到大图）